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        等離子表面處理儀可以大大改善封裝可靠性

          目前組裝技術的趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發展。在這樣的封裝與組裝工藝中,問題是粘結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在粘結表面有污染物存在,導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低,直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發展。為提高與改善這些元件的組裝能力,都在想盡一切辦法進行處理。提高實踐證明,在封裝工藝中適當地引入等離子表面處理儀進行表面處理,可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。

          離子體通常稱作物質的第四種狀態,前三種狀態是固體、液體、氣體,它們是比較常見的,就存在于我們周圍。離子體盡管在宇宙的別處非常豐富,但在地球上只存在于某種特定環境。離子體的自然存在包括閃電、北極光。就好像把固體轉變成氣體需要能量一樣,產生離子體也需要能量。

          當溫度升高時,物質就由固體變成液體,液體則會變成氣體。當氣體的溫度升高時,此氣體分子會分離成為原子,若溫度繼續上升,圍繞在原子核周圍的電子就會脫離原子成離子(正電荷)與電子(負電荷),此現象稱為“電離”。因電離現象而帶有電荷離子的氣體便稱為“等離子(PLASMA)”。因此通常將等離子歸類為自然界中的“固體”、“液體”、“氣體”等物態以外的“第四態”。

          等離子表面處理儀主要是利用低壓氣體輝光等離子體。一些非聚合性無機氣體(Ar2、N2、H2、O2等)在高頻低壓下被激發,產生含有離子、激發態分子,自由基等多種活性粒子。一般在等離子清洗中,可把活化氣體分為兩類,一類為惰性氣體的等離子體(如Ar2、N2等);另一類為反應性氣體的等離子體(如02、H2等)。等離子產生的原理如下:給一組電極施以射頻電壓(頻率約為幾十兆赫茲),電極之間形成高頻交變電場,區域內氣體在交變電場的激蕩下,產生等離子體?;钚缘入x子對被清洗物進行表面物理轟擊與化學反應雙重作用,使被清洗物表面物質變成粒子和氣態物質,經過抽真空排出,而達到清洗目的。

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